Urządzenia techniki komputerowej. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

Kowalski Tomasz

		Liczba stron: 368 Wymiary: 16.8 x 23.6 cm Wydawnictwo: Helion Oprawa: miękka ISBN: 9788324623914	Termin realizacji: produkt chwilowo niedostępny Cena detaliczna : 31,48 zł Cena: 29,90 zł (rabat: 5%)
	Poleć znajomym:

Opis książki

"Technik informatyk" to doskonały, charakteryzujący się wysoką jakością i kompletny zestaw edukacyjny, przygotowany przez dysponującego ogromnym doświadczeniem lidera na rynku książek informatycznych - wydawnictwo Helion.

Spis treści

Wstęp (13)
Rozdział 1. Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy oraz ochrony przeciwpożarowej (17)

• 1.1. Komputerowe stanowisko pracy (17)
  
• 1.2. Udzielanie pierwszej pomocy (19)
  
• 1.3. Środki ochrony przeciwpożarowej (21)

• 2.1. Płyta główna (25)
  
• 2.2. Mikroprocesor (procesor) (25)
  
• 2.3. Zestaw chłodzący (26)
  
• 2.4. Moduły pamięci RAM (27)
  
• 2.5. Twardy dysk (27)
  
• 2.6. Karta graficzna (28)
  
• 2.7. Monitor (29)
  
• 2.8. Karta dźwiękowa (29)
  
• 2.9. Karta sieciowa (30)
  
• 2.10. Modem (31)
  
• 2.11. Napędy optyczne (32)
  
• 2.12. Stacja dyskietek i czytnik kart Flash (33)
  
• 2.13. Zasilacze (34)
  
• 2.14. Obudowa (35)
  
• 2.15. Mysz i klawiatura (36)
  
• 2.16. Urządzenia peryferyjne (36)
  
• 2.17. Komputery przenośne (37)

• 3.1. Pozycyjne systemy liczbowe (40)
  
  • 3.1.1. System dziesiętny (decymalny) (41)
  • 3.1.2. System dwójkowy (binarny) (42)
  • 3.1.3. System szesnastkowy (heksadecymalny) (43)
  • 3.1.4. System ósemkowy (oktalny) (45)
• 3.2. Działania na liczbach binarnych (45)
  
  • 3.2.1. Dodawanie liczb binarnych (46)
  • 3.2.2. Odejmowanie liczb binarnych (47)
  • 3.2.3. Mnożenie liczb binarnych (48)
  • 3.2.4. Dzielenie liczb binarnych (50)
• 3.3. Zapis liczb binarnych ze znakiem (51)
  
  • 3.3.1. Metoda znak-moduł (ZM) (51)
  • 3.3.2. Metoda uzupełnień do 2 (U2) (52)
• 3.4. Liczby binarne stało- i zmiennoprzecinkowe (54)
  
  • 3.4.1. Liczby stałoprzecinkowe (stałopozycyjne) (54)
  • 3.4.2. Liczby zmiennoprzecinkowe (zmiennopozycyjne) (55)

• 4.1. Informacja cyfrowa (61)
  
  • 4.1.1. Podstawowe jednostki informacji (61)
  • 4.1.2. Mnożniki binarne (61)
• 4.2. Algebra Boole'a (63)
  
• 4.3. Funktory logiczne (63)
  
  • 4.3.1. Bramka OR (64)
  • 4.3.2. Bramka AND (65)
  • 4.3.3. Bramka NOT (66)
  • 4.3.4. Bramka NOR (66)
  • 4.3.5. Bramka NAND (67)
  • 4.3.6. Bramka XOR, EX-OR (67)
  • 4.3.7. Półsumator (68)
• 4.4. Układy cyfrowe (69)
  
  • 4.4.1. Układy sekwencyjne i kombinacyjne (70)
  • 4.4.2. Układy bipolarne i unipolarne (70)
  • 4.4.3. Symbole wybranych elementów elektronicznych (71)
• 4.5. Układy scalone (72)
  
  • 4.5.1. Układy analogowe, cyfrowe i mieszane (73)
  • 4.5.2. Układy monolityczne i hybrydowe (73)
  • 4.5.3. Podział ze względu na stopień scalenia (74)
  • 4.5.4. Oznaczenia cyfrowych układów scalonych (74)
• 4.6. Przerzutniki (75)
  
  • 4.6.1. Przerzutnik RS (76)
  • 4.6.2. Przerzutnik JK (77)
  • 4.6.3. Przerzutnik D (78)
• 4.7. Liczniki (79)
  
• 4.8. Sumatory (80)
  
• 4.9. Rejestry (82)
  
• 4.10. Kodery i dekodery (83)
  
• 4.11. Multipleksery i demultipleksery (85)

• 5.1. Formaty płyt głównych (91)
  
  • 5.1.1. Format AT (91)
  • 5.1.2. Format ATX (92)
  • 5.1.3. Format NLX (94)
  • 5.1.4. Inne formaty płyt głównych (95)
• 5.2. Chipset (97)
  
  • 5.2.1. Architektura North and South Bridge (98)
  • 5.2.2. Architektura współczesnych chipsetów (99)
• 5.3. BIOS płyty głównej (108)
  
  • 5.3.1. Typy układów ROM (108)
  • 5.3.2. Składniki BIOS (110)
  • 5.3.3. Aktualizacja oprogramowania BIOS (111)
  • 5.3.4. BIOS Setup (113)

• 6.1. Budowa mikroprocesora (119)
  
  • 6.1.1. Budowa mikroprocesora (120)
  • 6.1.2. Typy obudów mikroprocesorów (122)
  • 6.1.3. Typy gniazd mikroprocesorów (124)
• 6.2. Magistrale mikroprocesora (126)
  
  • 6.2.1. Magistrala danych (126)
  • 6.2.2. Magistrala adresowa (128)
  • 6.2.3. Magistrala pamięci (129)
  • 6.2.4. Magistrala sterująca (129)
• 6.3. Architektura mikroprocesora (129)
  
  • 6.3.1. Wydajność mikroprocesora (130)
  • 6.3.2. Tryby pracy mikroprocesora (131)
  • 6.3.3. Dodatkowe funkcje mikroprocesorów (132)
  • 6.3.4. Pamięć Cache (133)
  • 6.3.5. Procesory 32- i 64-bitowe (133)
  • 6.3.6. Procesory wielordzeniowe (134)
• 6.4. Firmy Intel i AMD a inni producenci (136)
  
• 6.5. Odprowadzanie ciepła (137)
  
  • 6.5.1. Radiatory (138)
  • 6.5.2. Alternatywne metody chłodzenia (139)

• 7.1. Pamięć RAM (143)
  
  • 7.1.1. Pamięć DRAM (144)
  • 7.1.2. Pamięć SRAM (144)
• 7.2. Typy pamięci DRAM (145)
  
  • 7.2.1. FPM DRAM (145)
  • 7.2.2. EDO/BEDO DRAM (145)
  • 7.2.3. SDRAM (146)
  • 7.2.4. DDR, DDR2, DDR3 SDRAM (146)
  • 7.2.5. RDRAM, XDR i XDR2 RDRAM (149)
• 7.3. Moduły pamięci RAM (149)
  
  • 7.3.1. Moduły SIMM (150)
  • 7.3.2. Moduły DIMM (SO-DIMM) (150)
  • 7.3.3. Moduły RIMM (151)
• 7.4. Błędy pamięci, kontrola parzystości i korekcja błędów (152)

• 8.1. Interfejsy dysków twardych i napędów optycznych (154)
  
  • 8.1.1. Interfejs ATA (154)
  • 8.1.2. Interfejs SCSI (159)
  • 8.1.3. Interfejs SATA (162)
  • 8.1.4. Interfejs SAS (164)
  • 8.1.5. Macierze RAID (164)
• 8.2. Dyski twarde (165)
  
  • 8.2.1. Zapis magnetyczny (165)
  • 8.2.2. Budowa dysku twardego (167)
  • 8.2.3. Działanie dysku twardego (169)
  • 8.2.4. Specyfikacja dysku twardego (169)
  • 8.2.5. Dyski hybrydowe (171)
• 8.3. Pamięci optyczne (171)
  
  • 8.3.1. Budowa i działanie napędu CD/DVD (172)
  • 8.3.2. Specyfikacja napędu CD/DVD (174)
  • 8.3.3. Napędy DVD (175)
  • 8.3.4. Nagrywarki i nośniki R i RW (175)
  • 8.3.5. Napędy Blu-ray (177)
• 8.4. Stacje dyskietek (178)
  
  • 8.4.1. Budowa i działanie stacji dyskietek (178)
  • 8.4.2. Dyskietki (180)
• 8.5. Pamięci EEPROM/Flash (181)
  
  • 8.5.1. Karty pamięci Flash (181)
  • 8.5.2. Pendrive (183)
  • 8.5.3. Dyski Flash (184)

• 9.1. Transmisja równoległa i szeregowa (187)
  
• 9.2. Magistrala ISA (190)
  
• 9.3. Magistrale MCA i EISA (191)
  
  • 9.3.1. MCA (191)
  • 9.3.2. EISA (192)
• 9.4. Magistrale lokalne (192)
  
  • 9.4.1. Magistrala VESA (192)
  • 9.4.2. Magistrala PCI (193)
  • 9.4.3. Magistrala AGP (196)
  • 9.4.4. Magistrala PCI Express (197)
• 9.5. Magistrale AMR, ACR i CNR (199)
  
• 9.6. Magistrale I/O z przeznaczeniem dla komputerów przenośnych (201)
  
  • 9.6.1. Magistrala PC-Card (PCMCIA) (201)
  • 9.6.2. Magistrala ExpressCard (202)
• 9.7. Zasoby systemowe (202)

• 10.1. Karta graficzna (206)
  
  • 10.1.1. Budowa karty graficznej (207)
  • 10.1.2. Tryby SLI i CrossFire (211)
  • 10.1.3. Akceleratory grafiki 3D (212)
  • 10.1.4. Interfejsy API (DirectX, OpenGL) (215)
• 10.2. Monitor (216)
  
  • 10.2.1. Monitor CRT (z lampą kineskopową) (216)
  • 10.2.2. Monitor LCD (wyświetlacz ciekłokrystaliczny) (218)
  • 10.2.3. Kryteria wyboru monitora (221)
  • 10.2.4. Certyfikaty i oznaczenia monitorów (225)
• 10.3. Projektor multimedialny (226)
  
• 10.4. Karta telewizyjna (227)
  
• 10.5. Sprzętowy dekoder DVD (227)
  
• 10.6. Karta wideo (228)

• 11.1. Struktura dźwięku (230)
  
• 11.2. Karta dźwiękowa (muzyczna) (231)
  
  • 11.2.1. Budowa i funkcje karty dźwiękowej (232)
  • 11.2.2. Gniazda karty dźwiękowej (234)
  • 11.2.3. Wielokanałowy dźwięk przestrzenny (236)
• 11.3. Głośniki (237)
  
• 11.4. Mikrofony (239)

• 12.1. Porty I/O (241)
  
  • 12.1.1. Port szeregowy (242)
  • 12.1.2. Port równoległy (242)
  • 12.1.3. Mechanizm Plug and Play (244)
• 12.2. Synchroniczne interfejsy szeregowe (244)
  
  • 12.2.1. Interfejs USB (244)
  • 12.2.2. Interfejs IEEE 1394 (FireWire, iLink, SB1394) (246)
  • 12.2.3. Hot Swap, Hot Plugging (248)
• 12.3. Interfejsy bezprzewodowe (248)
  
  • 12.3.1. IrDA (podczerwień) (248)
  • 12.3.2. Bluetooth (249)

• 13.1. Komputerowe zasilacze impulsowe (252)
  
  • 13.1.1. Dobór parametrów technicznych zasilacza (252)
  • 13.1.2. Zasilacz AT (254)
  • 13.1.3. Zasilacz ATX (255)
  • 13.1.4. Zasilacz ATX 2.0 (256)
  • 13.1.5. Problemy z zasilaczem (258)
• 13.2. Zasilacze awaryjne UPS (259)
  
  • 13.2.1. Odmiany zasilaczy UPS (260)
  • 13.2.2. Parametry zasilaczy UPS (260)
• 13.3. Chłodzenie i wyciszanie komputera (261)

• 14.1. Obudowy typu desktop (264)
  
• 14.2. Obudowa typu tower (264)
  
• 14.3. Obudowa typu SFF (265)
  
• 14.4. Kryteria wyboru obudowy (265)

• 15.1. Klawiatura komputerowa (268)
  
  • 15.1.1. Budowa klawiatury (269)
  • 15.1.2. Działanie klawiatury (271)
  • 15.1.3. Klawiatura komputera przenośnego (272)
• 15.2. Popularne urządzenia wskazujące (273)
  
  • 15.2.1. Mysz komputerowa (273)
  • 15.2.2. Trackball (275)
  • 15.2.3. Trackpoint (276)
  • 15.2.4. Touchpad (276)
  • 15.2.5. Tablet graficzny (277)

• 16.1. Drukarki (279)
  
  • 16.1.1. Drukarki atramentowe (280)
  • 16.1.2. Drukarki laserowe (281)
  • 16.1.3. Drukarki igłowe (282)
  • 16.1.4. Drukarki termosublimacyjne (283)
  • 16.1.5. Kryteria wyboru drukarki (284)
• 16.2. Skanery (284)
  
  • 16.2.1. Skanery płaskie CCD (285)
  • 16.2.2. Skanery płaskie CIS (286)
  • 16.2.3. Kryteria wyboru skanera (287)
• 16.3. Aparaty i kamery cyfrowe (287)
  
  • 16.3.1. Matryce CCD i CMOS (288)
  • 16.3.2. Aparat cyfrowy (289)
  • 16.3.3. Kamera cyfrowa (290)
  • 16.3.4. Kryteria wyboru aparatu i kamery cyfrowej (292)

• 17.1. Rodzaje sieci komputerowych (297)
  
• 17.2. Fizyczne topologie sieci (297)
  
• 17.3. Typy sieci kablowych (298)
  
  • 17.3.1. ARC-Net, Token Ring (IEEE 802.5), FDDI (298)
  • 17.3.2. Ethernet (IEEE 802.3) (298)
• 17.4. Wyposażenie sprzętowe sieci kablowych (299)
  
  • 17.4.1. Karty sieciowe (full-duplex, half-duplex, złącza okablowania sieciowego) (299)
  • 17.4.2. Okablowanie sieciowe (300)
  • 17.4.3. Koncentratory i przełączniki sieci Ethernet (306)
• 17.5. Protokoły sieciowe (308)
  
  • 17.5.1. TCP/IP (308)
  • 17.5.2. IPX/SPX (309)
  • 17.5.3. NetBEUI (309)
• 17.6. Sieci bezprzewodowe (309)
  
  • 17.6.1. Wi-Fi (309)
  • 17.6.2. Osprzęt sieci bezprzewodowych (311)

• 18.1. Modem analogowy (315)
  
  • 18.1.1. Budowa modemu (316)
  • 18.1.2. Działanie (317)
  • 18.1.3. Standardy modemów analogowych (317)
• 18.2. Połączenia szerokopasmowe (318)
  
  • 18.2.1. ISDN (319)
  • 18.2.2. DSL (319)
  • 18.2.3. CATV (321)
  • 18.2.4. Łącza dzierżawione T-carrier, E-carrier (322)
  • 18.2.5. Telefonia komórkowa (GPRS, EDGE, 3G, HSPA) (322)
  • 18.2.6. Połączenia satelitarne (324)

• 19.1. Bezpieczeństwo montażu (327)
  
  • 19.1.1. Dokumentacja (328)
  • 19.1.2. Wyładowania elektrostatyczne (328)
• 19.2. Narzędzia (329)
  
  • 19.2.1. Zestaw montażowy i pomiarowy (329)
  • 19.2.2. Zestaw do czyszczenia (330)
• 19.3. Montaż komponentów w obudowie komputera PC (331)
  
  • 19.3.1. Montaż płyty głównej (331)
  • 19.3.2. Montaż zasilacza w obudowie i podłączenie zasilania do płyty głównej (333)
  • 19.3.3. Montaż mikroprocesora (333)
  • 19.3.4. Montaż modułów pamięci (334)
  • 19.3.5. Montaż stacji dyskietek (335)
  • 19.3.6. Montaż i konfiguracja dysku twardego (336)
  • 19.3.7. Montaż napędów CD/DVD/BD (338)
  • 19.3.8. Montaż karty graficznej (338)
  • 19.3.9. Montaż karty dźwiękowej i zestawu głośników (339)
• 19.4. Montaż urządzeń peryferyjnych (340)
  
  • 19.4.1. Drukarka laserowa (341)
• 19.5. Konserwacja (341)
  
  • 19.5.1. Konserwacja sprzętu (342)
• 19.6. Diagnostyka komputera i rozwiązywanie problemów (342)
  
  • 19.6.1. Problem z uruchomieniem komputera (342)
  • 19.6.2. Problemy z dyskami twardymi (344)
  • 19.6.3. Problemy z pamięcią operacyjną (345)
  • 19.6.4. Problemy z chłodzeniem mikroprocesora (345)
  • 19.6.5. Problemy z zasilaniem (346)
  • 19.6.6. Problem z podsystemem audio (346)
  • 19.6.7. Problem z podsystemem wideo (346)